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半導體藍激光波長為450nm，高反金屬材料對其吸收率極佳，可實現金、銀、銅及其合金的高穩定性高質量焊接。藍激光具有較高的光束質量與較強的焊接穿透能力，可實現厚度1.5mm紫銅、2mm錳銅、2mm鎳鉻合金等材料的穿透焊接。最高1500W連續激光功率輸出，可實現焊接速度200mm/s以上的高效率焊接，極大提升生產產能。可應用于汽車零件、被動元件、新能源動力電池、電子元器件等行業。