玻璃傳統(tǒng)微結(jié)構(gòu)加工的局限：

玻璃因其低成本、可回收、化學(xué)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定等特性，被認(rèn)為是生產(chǎn)掩膜板的優(yōu)良材料。但同時(shí)玻璃作為一種脆性材料，傳統(tǒng)CNC加工難以制造微小精細(xì)的功能結(jié)構(gòu)，又因?yàn)槠浞蔷Р牧系母飨虍愋裕g難以生成深徑比大于1的深層結(jié)構(gòu)，玻璃掩膜板這種具有功能性的微結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品加工成為傳統(tǒng)工藝的難點(diǎn)。

圖一、傳統(tǒng)加工形成的崩邊

圖二、傳統(tǒng)加工形成的裂紋

LIDE技術(shù)原理及其應(yīng)用：

?LIDE簡介 ?

       激光引導(dǎo)深層腐蝕（LIDE）很好的解決了以上問題。LIDE是一種能在玻璃上方便、快捷、低成本加工深層微型功能結(jié)構(gòu)的新型技術(shù)：先使用激光在玻璃上生成預(yù)先設(shè)計(jì)、具有功能性結(jié)構(gòu)的微孔，然后擴(kuò)大微孔以形成需要的結(jié)構(gòu)。由此制造的成品無崩邊、無微裂痕、無熱應(yīng)力，可以廣泛應(yīng)用于顯示玻璃倒邊，陣列微孔，集成電路封裝，折疊顯示屏。

HiPA晶圓掩膜板激光加工優(yōu)勢：

杰普特智能裝備脆性材料產(chǎn)品線致力于打造半導(dǎo)體行業(yè)高精度加工設(shè)備。我們利用脈沖激光設(shè)備及LIDE技術(shù)制造的晶圓掩膜板，光滑無裂紋，單點(diǎn)打孔最小可做到10μm，深寬比可以做到1:20。基底厚度可兼容范圍300μm-1400μm，晶圓兼容尺寸100mm-300mm，單孔尺寸1mm-3mm，成品精度可實(shí)現(xiàn)+/-3μm。

圖五、加工優(yōu)勢

產(chǎn)品效果

圖六、HiPA激光加工掩膜板