電子儀表
現階段在電子儀表行業內廣泛使用的激光加工工藝主要為：激光打標、激光破陽、激光焊接及激光鉆孔等。在精密加工逐漸流行的大趨勢下，傳統的印刷和沖壓等工藝已經不能滿足日益提高的加工需求，也不能有效控制生產成本。
HiPA的先進激光加工工藝，可對精密零件實現多種加工，比如點焊、拼焊、疊焊、密封焊等，激光功率精密可調、焊縫具有高的深寬比，熱影響區小，焊接速度快，同時焊縫平整美觀、無氣孔。HiPA以先進科技，使電子儀表的精密及設計感得以完美結合。
智能穿戴
在智能穿戴行業轉型升級的背景下，HiPA創新運用激光打標工藝，將激光加工技術有效應用到智能穿戴領域，如智能手表、智能手環、智能眼鏡、智能手套、智能項鏈手鏈、服飾及鞋的工藝中，最大程度節省了智能穿戴的內部空間，既可滿足產品精細化加工需要，使產品構件小巧精致，更具造型感，又能做到操作簡單靈活，自動化程度高，簡化加工流程，節約時間，為智能穿戴制造提供了更高效、更精密的加工解決方案。
智能手機
HIPA將激光應用工藝與現代手機制造工藝進行有機結合，解決現在手機行業生產中的眾多難題，例如主機板制造、鍵盤芯片標記及聽筒、耳機、飾件的雕刻、打孔及焊接等，彌補傳統工藝的不足，為手機制造加工提供了更精密、高效的加工解決方案，同時HIPA高精密的光學檢測技術，可實現方便快捷的自動化測量，適用于批量產品的在線檢測，有效提高手機生產的穩定性和生產效率。
