激光錫膏焊接采用自動點錫膏裝置對待焊接工件進行預置錫膏，選用激光作為加熱源對錫膏和工件進行進行加熱，錫膏熔融后在工件表面擴散、潤濕生成結合層，從而實現穩固連接。

同軸溫度控制系統，實時在線監控與反饋調節，可預設多組溫控曲線；

同軸視覺定位系統，實時監控焊接過程，提高加工精度和自動化程度；

激光光斑形狀與尺寸可定制，可根據不同形狀焊點提供最佳解決方案；

激光、指示紅光、CCD、溫度傳感器四路同軸，避免多光路重復設計和調試；

激光能量精準可控，對熱敏元件、FPC/PCB等加工效率高，連接性能好。