激光劃線機
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激光劃線機應用于各種規格片式電阻陶瓷基板的劃線作業，囊括紅外與紫外型號。
該設備的激光器能以精準的能量密度發出極細激光束，通過光學系統的擴束、
整形及聚焦于陶瓷基板對其進行氣化蒸發，實現陶瓷劃線。
1、由HiPA創新研發的紫外激光器，熱效應更小，火山口更低，激光束更
細，填充物更少，氣化溝槽為V字形截面便于基板折粒，能適應更小型
的電阻型號，實現更小的劃線線寬上下對照式相機監控和定位設計提高定位精度
2、創新設計機械系統，使用挖空設計U形夾具，減輕夾具質量的同時提高
高速運行時的平穩性，定制XY運動模組有效保障劃線精度。特殊機臺
設計將XY直線模組加速度所帶來的設備震動降至最低
3、上下對照式相機監控和定位設計提高定位精度
4、創新設計適合激光劃線設備的控制軟件，可根據實際情況設定不同的運
行參數，并根據生產需求定制工藝圖形和工藝參數實現導入功能
5、自主設計機械系統以及視覺系統協作，實現±0.75μm / 70mm直線度以
及±1μm定位精度
