高產量低成本，搭載HiPA全新—代激光控制技術，高速、高精度的LTCC微孔鉆孔設備。可用于各類LTCC基板的激光盲孔、通孔、切割等。

雙Y平臺片對片自動上下料，大幅提升效率
配置高功率高穩定性皮秒紫外激光器，高峰值功率穩定，保證鉆孔,質量和效率
搭載HiPA新—代激光控制技術，可在高速加工過程中對激光指標進行精準控制，提升鉆孔質量和精度自主研發專業鉆孔軟件，實現各種不同方式鉆孔，可根據客戶需求訂制更改
具有能量實時監控及精確校準補償，極大地保證了鉆孔穩定性
視覺監控系統，保障鉆孔穩定性及良率
軟件兼容各類型功能，界面簡單易操作，短時間即可學會基本操作