半導體藍激光波長為450nm，高反金屬材料對其吸收率極佳，可實現金、銀、銅及其合金的高穩定性高質量焊接。藍激光具有較高的光束質量與較強的焊接穿透能力，可實現厚度1.5mm紫銅、2mm錳銅、2mm鎳鉻合金等材料的穿透焊接。最高1500W連續激光功率輸出，可實現焊接速度200mm/s以上的高效率焊接，極大提升生產產能。可應用于汽車零件、被動元件、新能源動力電池、電子元器件等行業。

標準機箱設計，可兼容300-1500W藍激光功率輸出；

恒溫恒濕機柜，可長時間穩定工作，功率穩定性<±2%；

機箱內部可集成工控機，便于集成至自動化生產線；

可根據不同場景選擇振鏡、準直聚焦、復合焊接解決方案；

高反金屬材料吸收率極佳，可實現高效率高質量焊接；

熔池穩定，工藝高度穩定，最快焊接速度大于200mm/s。